Máquina de tratamento de superfície com diâmetro de enrolamento máximo de 800 mm para equipamentos de folha de cobre de PCB

Máquina de tratamento de superfície com um diâmetro de enrolamento máximo de 800 mm para equipamento de folhas de cobre de PCB

O objetivo do tratamento de superfície da folha de cobre eletrolítica é melhorar a sua qualidade, desempenho e estabilidade, tornando-a adequada para aplicações de alta demanda na electrónica,Engenharia ElétricaEste processo de tratamento envolve a remoção de impurezas e óxidos, a melhoria das propriedades de adesão e revestimento, o aumento da resistência à corrosão e ao desgaste,Otimizar a condutividade elétrica e o desempenho da soldagem, e aumentando a umidade e a adesão da superfície.levando à produção de produtos de alta qualidadeOtimizar e controlar estes processos de tratamento é essencial para garantir a fiabilidade e estabilidade da folha de cobre em ambientes complexos,ao mesmo tempo que satisfaz as demandas específicas de diferentes indústrias.

As especificações acima detalham as várias fases do processo de tratamento da superfície da folha de cobre, incluindo o descolamento, decapagem, grosseira, solidificação, lavagem, escurecimento, galvanização, passivação,Tratamento com silanoO equipamento é capaz de manipular folhas de cobre com uma espessura de 9 a 105 micrómetros e uma largura máxima de 1380 mm.que podem ser personalizados de acordo com os requisitos específicos do clienteO equipamento é concebido para controlar com precisão a tensão e tem uma velocidade máxima de 45 metros por minuto.facilitado por 5 grandes lavatórios e 16 pequenos lavatóriosA carga elétrica total do equipamento é de aproximadamente 250 kW, excluindo a fonte de alimentação do retificador.

Especificação do Bolew: